建信基金：出海与涨价双重逻辑下半导体设备三大方向值得关注

近期，半导体设备板块持续走强，板块资金加速流入。年初以来全球存储巨头加码资本开支、国内存储龙头扩产，近期涨价与出海两重新逻辑也共同驱动了本轮上涨行情。建信基金认为，A股半导体设备板块业绩能见度较高、长期协议订单清晰，看好“出海”与“涨价”双重逻辑方向。

一方面，国内设备产业业绩增长的可持续性得到印证。两大存储龙头企业相继推进IPO，叠加新一轮大规模扩产，有望为本土设备商提供未来数年内能见度较高，且不受外围扰动的基本盘支柱。瑞银预测，随着国产设备在相关企业订单中的占比提升，2026-2028年间，每年或为国产设备商带来60-130亿美元订单增量。

另一方面，在全球晶圆厂产能刚性受限背景下，设备行业正迎来涨价与出海的双重业绩增量新逻辑，定价权逐步从芯片终端向设备及零部件环节流转。

从需求侧看，全球多家半导体企业正扩大产能以迎合AI领域的强劲需求，有望拉升上游设备采购需求。从供给侧看，半导体设备已从跟随角色转变为制约产能释放的重要节点，部分厂商开始涨价，半导体设备迎来卖方市场。

与此同时，国产设备出海预期显著增强。不仅龙头公司的刻蚀设备打入海外一线客户，多家企业也在海外市场取得重要突破。此外，先进封装正从技术概念走向规模化量产，有望拉动国产前道设备向先进封装供应链延伸，进而打开新的增量空间。

从投资角度看，建信基金认为，A股半导体设备板块正处于基本面扎实与新逻辑扩散的共振期，业绩确定性较高、长期协议订单清晰，具有较强的资金承接力，也是科技主线中对“海外映射”较为脱敏的品种。站在中长期维度上，看好具有“出海”与“涨价”双重逻辑的三大细分方向，一是在存储扩产中份额稳固、具有平台化壁垒的行业中军；二是在国产化进程中卡位关键、深度受益于先进封装与前道量检测国产化加速的弹性品种；三是业绩释放斜率清晰，以及率先享受零部件全链条涨价红利的核心配套厂商。