芯朋微拟为子公司提供不超过4亿元担保

杨洋 编|李亦辉

3月29日，无锡芯朋微电子股份有限公司宣布为其全资子公司苏州博创集成电路设计有限公司和无锡安趋电子有限公司提供总额不超过40,000万元人民币的对外担保。此次担保旨在满足公司及子公司的经营需要，提高资金周转效率，保证业务顺利开展。担保形式包括但不限于抵押、质押、留置、一般保证、连带责任保证等。担保额度的有效期为自公司第五届董事会第十六次会议审议通过之日起至2025年年度股东大会召开之日止。

截至公告日，公司及子公司的对外担保余额为14,963.76万元，为公司对子公 司的担保及子公司对子公司员工租房的担保，分别占公司最近一期经审计总资产 和净资产的5.07%和6.02%。公司董事会、监事会和独立董事均认为此次担保事项符合公司实际经营情况和整体发展战略，担保风险总体可控。

天眼查资料显示，芯朋微成立于2005年12月23日，注册资本13131.0346万人民币，法定代表人张立新，注册地址为无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦。主营业务为开发功率半导体。

目前，公司董事长为张立新，董秘为易慧敏，总经理为易扬波，员工人数为380人，实际控制人为张立新。

公司参股公司8家，包括苏州博创集成电路设计有限公司、香港芯朋微电子有限公司、深圳芯朋电子有限公司、无锡芯朋科技发展有限公司、无锡安趋电子有限公司等。

在业绩方面，公司2021年至2023年营业收入分别为7.53亿元、7.20亿元和7.80亿元，同比分别增长75.44%、-4.46%和8.45%。归母净利润分别为2.01亿元、8984.44万元和5947.80万元，归母净利润同比增长分别为101.81%、-55.36%和-33.80%。同期，公司资产负债率分别为7.29%、14.52%和10.56%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险18条，周边天眼风险895条，历史天眼风险0条，预警提醒天眼风险189条。