上交所网站昨日披露关于终止对杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。

上交所于2022年8月29日依法受理了中欣晶圆首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件,并按照规定进行了审核。中欣晶圆发行上市申请文件中记载的财务资料已于2024年3月31日超过有效期,截至2024年7月1日,中欣晶圆及保荐机构未向上交所报送更新后的财务资料,中欣晶圆财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新。根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定,上交所决定终止对中欣晶圆首次公开发行股票并在科创板上市的审核。
中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片,公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。
截至招股说明书签署日,杭州热磁持有公司725,000,000股份,占总股本的14.41%;上海申和持有公司435,000,000股份,占总股本的8.64%。此外,持股平台宁波富乐中、宁波富乐国、宁波富乐德、宁波富乐华、宁波富乐芯、宁波富乐强自入股公司时,便与杭州热磁、上海申和保持一致行动。杭州热磁、上海申和与上述员工持股平台签订《一致行动协议》确认上述安排。上述持股平台持有公司5.05%的股份,杭州热磁与上海申和合计控制公司28.11%的表决权。公司其他股东持股比例均较低且股权分散,杭州热磁与上海申和合计控制的表决权能够对公司股东大会的决议产生重大影响,且杭州热磁与上海申和拥有公司董事会非独立董事半数以上席位,故为中欣晶圆共同控股股东。
公司控股股东杭州热磁与上海申和的母公司日本磁性控股不存在控股股东、实际控制人,故公司无实际控制人。
中欣晶圆原拟在上交所科创板公开发行股票的数量为不超过167,741.90万股,占发行后总股本的比例不低于25%,本次发行不涉及股东公开发售股份。公司原拟募集资金546,982.22万元,用于“6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目”、“半导体研究开发中心建设项目”和“补充流动资金项目”。
中欣晶圆本次的保荐机构为海通证券股份有限公司,保荐代表人李凌、张博文。
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