格隆汇3月4日丨骄成超声在互动平台表示，目前公司超声波铜线键合机已形成小批量订单，并持续加强相关市场开拓。在半导体领域，公司已与中车时代、中芯集成、士兰半导、宏微科技、上汽英飞凌等知名企业达成合作，目前公司可以为客户提供超声波铝线键合机、超声波铜线键合机、半导体端子超声波焊接设备、Pin针超声波焊接设备、超声波扫描显微镜等超声波应用解决方案，并在持续加强研发投入，积极推动公司新兴业务发展。
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